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        嵌入式計算機模塊主板

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        工控計算機主板

        板名:12層電路板-嵌入式計算機模塊
        板材:FR4 生益S1000-2  tg170
        板厚: 2.0mm
        層數: 12
        單板大小尺寸: 150.49X12.68mm
        表面處理工藝: 沉金 2U
        銅厚:內外層各1OZ
        線寬/線距:3/4mil
        阻抗:12阻

        孔徑:0.2mm
        Via孔:樹脂塞孔+表面鍍平
        驗收標準:IPC-6012-II
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